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Valerie Thompson

Evonik dévoile de nouvelles solutions pour la découpe des wafers

Le fabricant allemand de produits chimiques Evonik affirme que ses solutions de mouillage et ses agents antimousse améliorent la rapidité et la qualité de la découpe des wafers, malgré la tendance du secteur à adopter des matériaux plus durs et plus cassants.

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