D’après pv magazine international.
La semaine dernière, le rapport annuel ITRPV, compilé par l’association d’ingénierie allemande VDMA, a été publié. Dans sa 16e édition, le rapport propose une analyse approfondie des tendances technologiques à travers la chaîne d’approvisionnement des produits photovoltaïques à base de silicium.
VDMA estime que les expéditions de modules photovoltaïques en 2024 atteindront 703 GW, avec une baisse moyenne des prix de 33 % par rapport à la fin de l’année 2023.
Le rapport révèle également que les technologies photovoltaïques à base de silicium cristallin continuent de dominer le marché mondial, avec une part d’environ 98 %, les wafers de type n représentant 70 % de cette part.
« Cela s’accompagne de l’expansion de la technologie n-type TOPCon qui domine désormais le marché pour la première fois, dépassant la technologie p-type PERC », a déclaré VDMA dans un communiqué. « Les cellules à hétérojonction de silicium (SHJ), les cellules à contact arrière (BC), les contacts arrière basés sur TOPCon (TBC) et les contacts arrière basés sur hétérojonction (HBC) devraient voir leur part de marché augmenter. »
Les experts de VDMA ont également constaté que les wafers G12 pourraient atteindre une part de marché de 10 %, tandis que les formats rectangulaires M10 devraient maintenir une participation de 15 %.
Quant à la domination de TOPCon, les produits fabriqués par optimisation du contact laser (LECO) devraient représenter 60 % du marché en 2024 et 87 % d’ici 2035.
« L’utilisation d’émetteurs sélectifs diminue, avec les variantes non-LECO qui disparaîtront d’ici 2027. La passivation de bord des cellules solaires séparées par des procédés de dépôt gagne également en importance pour les demi-cellules ou plus petites, et devrait dominer le marché dans une décennie », indique le rapport. « Au niveau des modules, l’interconnexion en cuivre devrait continuer à dominer le marché pour l’interconnexion cellule à cellule et string. »
Traduit par Marie Beyer.
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